Výnosy z 3nm výroby čipů z firmy TSMC jsou už více jak 80%
TSMC vyrábí čipy, které mají 3nm a budou určené z počátku pro Apple, protože právě oni si tyto čipy objednali. Ostatní výrobci čekají na další část technologie, tedy Qualcomm bude mít pravděpodobně 3nm proces příští rok.
Jde vidět, že o čipy na 3nm výrobě je velký zájem a už pokrývají celkem 80% výdělku firmy, což znamená, že v průběhu příští roku se můžeme dočkat nových čipů na 3nm a možná ještě ke konci roku 2023.
Apple je zákazníkem číslo 1. pro firmu TSMC a firma dělá TSMC asi čtvrtinu příjmu. Samsung i TSMC vyráběli čipy pro Qualcomm. Nicméně Snapdragon 8 Gen 2 vyrábí v TSMC a tady jde o přetaktovanou verzi čipu, která zamíří do telefonu Samsung Galaxy S23 (bude představen 1. února 2023). Jde o rychlejší takt jádra CPU X-3, které poběží na 3.31 GHz ve srovnání s taktem 3.2 GHz u TSMC.
Samsung vyráběl čip Snapdragon 8 Gen 1, ale tím, že prodeje nebyly nějak valné, tak Qualcomm přešel na TSMC pro výrobu Snapdragon 8+ Gen 1 a Snapdragon 8 Gen 2. Jde právě o výtěžnost vyrobených čipů z jedné křemíkové destičky, kdy Samsung Foundry má pouhých 35% a TSMC má 70%, což znamená nižší náklady u TSMC.
Na konci prosince firma TSMC zahájila hromadnou výrobu 3nm čipů pomoci technologie GAE. Jde o další generaci výroby čipů. Jde o snížení procesních uzlů, což značí vyšší počet tranzistorů uvnitř čipů. Čipy jsou pak výkonnější a neberou tolik energie.
Samsung na této půdě ztrácí, protože TSMC dokáže mít výnos až 80% přičemž Samsung Foundry pouze 10 – 20%, což znamená, že výroba stojí více peněz a ještě trvá déle oproti tomu, co vyrobí TSMC.