USA zkoumá, zda SMIC porušil exportní pravidla pro výrobu čipů 5G pro řadu Huawei Mate 60
Bidenova administrativa varuje, že čínská slévárna SMIC mohla porušit americká sankce při výrobě čipu Kirin 9000s 5G AP.
Nedávné zprávy naznačují, že společnost SMIC, která je jedním z největších čínských čipových výrobců,…
Bidenova administrativa varuje, že čínská slévárna SMIC mohla porušit americká sankce při výrobě čipu Kirin 9000s 5G AP.
Nedávné zprávy naznačují, že společnost SMIC, která je jedním z největších čínských čipových výrobců, mohla porušit americké sankce. Konkrétně jde o podezření, že SMIC pomohla vytvořit čip Kirin 9000s 5G AP pro Huawei, což je jeden z největších technologických gigantů v Číně.
Bidenova administrativa tvrdí, že tato činnost by mohla být porušením amerických zákonů a sankcí a že by mohla mít vážné důsledky. Společnost Huawei je již dlouho ve středu obchodní války mezi Spojenými státy a Čínou, která souvisí s obavami z bezpečnosti a ochrany duševního vlastnictví.
Je důležité sledovat vývoj tohoto případu, protože by mohl mít dopad na obchodní vztahy mezi USA a Čínou a také na celosvětový trh s čipy.
FAQ:
1. Jaké jsou důsledky porušení amerických sankcí pro společnost SMIC?
2. Jaký vliv může mít tato situace na obchodní vztahy mezi USA a Čínou?
3. Jak se bude vyvíjet celosvětový trh s čipy v reakci na tento spor?