TSMC začíná vyrábět na 7nm+ procesu
TSMC se připravuje na velkou výrobu čipů na pokročilém 7nm+ EUV procesu, který nabízí větší prostor a menší energetickou náročnost.
TSMC je společnost, která vyrábí čipy pro většinu výrobců mobilních telefonu. TSMC započala výrobu pokročilého 7nm+ procesu EUV.
V tiskovém prohlášení řekli, že nahrazují původní proces 7nm, který tady byl více jak rok. Krom toho říkají, že se připravují na nový proces a to rovnou 6nm, který započne v prvním čtvrtletí 2020. Následně se v mobilech objeví asi v roce 2021.
Zahraniční investor bude dohlížet na postup TSMC při výrobě čipů na novém 7nm+ procesu, protože se má jednat o jeden z nejrychlejších. Společnost tak chce nechat veškeré konkurenty daleko za sebou.
Díky EUV procesu je k dispozici o 20% větší prostor a tím je zlepšená i energetická náročnost.
U nového 6nm čipu pak má být nárůst prostoru o 18% s podobným designem. TSMC taktéž kouká po 5nm i 3nm procesu. Avšak tato část je prozatím ve výzkumu.