TSMC se pustilo do druhé generace 7nm procesu
TSMC se pustilo do výroby druhé generace čipů na 7nm+ procesu. Patří sem Kirin 985 a nový čip Apple A13, který se objeví tento rok v iPhonech.
TSMC oficiálně oznámilo vstup do výroby druhé generace čipů na 7nm+ procesu. Je to poprvé, co společnost aplikuje EUV litografií. Firma tak dělá krok před hlavní konkurenci Intel a Samsung.
Podle zpráv z Číny bude společnost stále dodávat čipy pro Huawei a to pro jejich nové telefony Kirin 985 s Mate 30, protože ty mají stále licenci ARM, takže zákaz se na ně nevztahuje. Krom toho nový proces budou mít i čipy Apple A13, které se objeví v nových iPhone telefonech.
Jelikož TSMC není na území Číny, ale jedná se o Thajskou společnost, tak se na ní žádný zákaz nevztahuje a platí pro ní úplně odlišná pravidla obchodování.
Budoucnost TSMC
TSMC již má budoucnost naplánovanou a v této chvíli zkouší vyrábět již na 5nm procesu s EUV technologií. Nicméně do výroby se dostanou až v prvním čtvrtletí 2020 a na trh dorazí v červnu 2020.
Nová továrna, kterou TSMC vlastní, tak se již připravila na nový výrobní proces. Starší továrna se začíná připravovat na 3nm výrobní proces.
Krom toho je na pořadu taktéž 6nm výrobní proces, což by se mělo jednat o upgrade právě druhé generace 7nm+ procesu. Asi něco, co udělal Qualcomm, kdy vydal Snapdragon 675 na 11nm procesu a tento čip byl rychlejší, než 12nm proces Snapdragon 670.