TSMC říká, že by bylo riskantní začít 3nm výrobní proces příští rok

TSMC je největší firma, která vyrábí čipy pro společnosti, které si je navrhne, ale nedokáže si je vyrobit. Tyto návrhy pak jdou do firmy TSMC, kde se vyrobí. Největšími zákazníky jsou Apple, Qualcomm a Huawei (byl).

V kontextu plánů TSMC na přechod na pokročilý 3nm výrobní proces příští rok se klade zásadní otázka: Jaké riziko to představuje pro celkovou výrobní strategii společnosti? Klíčovým prvkem v této diskusi je role výrobního informačního systému, který má zásadní význam pro správu a optimalizaci složitých výrobních procesů. Tento systém poskytuje nejen nezbytnou transparenci a kontrolu nad každým krokem výroby, ale také umožňuje rychlou adaptaci na nové technologie a postupy. Výzvy spojené s přechodem na 3nm technologii nejsou zanedbatelné, zahrnují vývoj nových materiálů, přizpůsobení výrobních zařízení a zajištění kompatibility se stávajícími systémy. Výrobní informační systém bude mít kritickou roli v tom, jak efektivně a bezpečně TSMC zvládne tento přechod, přičemž jeho schopnost rychle reagovat na potenciální problémy a efektivně koordinovat všechny aspekty výroby bude klíčová pro minimalizaci rizik spojených s tímto ambiciózním krokem.

Riskantní přechod na 3nm

TSMC však říká, že přechod na 3nm výrobní proces příští rok by bylo velmi riskantní. Tento rok dorazí čipy od Apple a naposled od Huawei na Kirin 1020 a to na 5nm výrobním procesu. Počet komponentů vzroste o 77% uvnitř čipu, díky tomu může být čip více efektivní než u 7nm výrobního procesu. Nicméně TSMC nebude moci od druhé poloviny září poskytovat služby firmě Huawei. TSMC musí získat licenci, což se jen tak nepodaří. O licenci k dodávkám firmě Huawei požádala i firma Qualcomm, která však pravděpodobně licenci obdrží.

První čip od Qualcomm na 5nm

První čip od Qualcomm, který měl dorazit na 5nm výrobním procesu, měl být Snapdragon 875 a má pohánět telefony v první polovině roku 2021 a to i s novým typem jádra Super-core Cortex X1.

Dále čip vylepší jádro Cortex-A77 až o 30%. Nicméně podle všeho tento nový čip Snapdragon 875G bude vyroben Samsungem a to na 5nm EUV procesu.

Továrna v US bude pracovat s 5nm

TSMC postaví v US továrnu, ale ta podle všeho bude generací za tou, co se vyrábí v Asií, takže v Asií už budou mít 3nm výrobní proces, ale v US pouze 5nm

Podle TSMC je v dohledné době risk přejít na 3nm výrobní proces. Nicméně čipy na tomto procesu budou, ale jen pro výrobce, kteří nepotřebují otestování. TSMC na 3nm výrobním procesu dokáže zvednout výkon z 10% na 15% a efektivitu spotřebu energie z 20% na 25%.

Apple A16 čip bude k dispozici v roce 2022 a to právě na 3nm výrobním procesu.

Přechod až na 2nm výrobní proces

Původně TSMC plánovalo přejít z FinFET tranzistorové technologie na GAA pro 3nm výrobní proces. Avšak společnost se rozhodla zůstat na FinFET z toho důvodu, aby mohli kontrolovat tok skrz tranzistory do doby, dokud nebudou připravení na 2nm výrobní proces.