TSMC již získává objednávky pro další generace telefonu
TSMC již přijímá objednávka na nové čipy pro novou generaci mobilních telefonu. Víte, že firmy jako Qualcomm nebo HiSilicon si čipy nevyrábí?
Některé firmy nemají své vlastní továrny na to, aby si čipy vlastní sílou vyrobili a potřebují k tomu někoho, kdo to dělá. Možná budete překvapeni, ale společnosti jako Qualcomm, HiSilicon, Apple jsou právě těmito firmami. Ti využívají firmu jako TSMC, aby čip postavila.
TSMC již začala vyrábět 5G modem čipy včetně Qualcomm Snapdragon X50 a také sérií Balong navrženou Huawei HiSilicon.
Podle zpráv bude firma vyrábět ve druhé polovině potenciální MediaTek Helio M70 5G čip. Všechny tyto čipy jsou vyrobeny na 7nm výrobním procesu, což znamená, že mnohem více tranzistorů se dokáže vejít do tohoto čipu.
Čím menší výrobní proces, tak tím lepší využití energie
Čip nabízí lepší výkon a delší výdrž baterie. Samsung je společnost, která si dokáže čipy vyrobit i sama a i Samsung již má 5G modemový čip Exynos Modem 5100. Čip je postaven na 10nm výrobním procesu. Mezitím, než se firma Apple a Qualcomm udobřili v právní bitvě, tak právě Apple uvažoval, že čipy vezme od Samsungu, protože potřebovali 5G modem. Apple musel odejít od Intelu, protože ten 5G modemy nebude vyrábět. Telefon 5G Apple vydá až v roce 2020.
Apple se pak rozhodl, že čip navrhne svůj s názvem IVY10 od TSMC na 12nm výrobním procesu.
Qualcomm (US) tedy něco navrhne a vyrobit si to stejně nechá v Číně. To stejně udělá v této chvíli Apple.
Nová generace bezdrátového připojení slibuje stahování 10x rychlejší, než 4G LTE.