TSMC je připraveno na 5nm čipy, 3nm je připraveno pro druhou polovinu roku 2022
TSMC se připravuje na 3nm výrobní proces. Mezitím však ještě vyrobí vylepšení 5nm a připraví 4nm výrobní proces. V roce 2022 bude 3nm.
TSMC již ukázalo svou road mapu pro další dva roky. Nyní má firma technologií pro výrobu 5nm čipů a dorazili právě s Apple iPhone 12.
Nicméně firma se poohlíží dále a hovoří se právě o 3nm čipech. Mezitím však dorazí asi ještě 4nm. Nicméně 3nm čipy budou mít vyšší výkon, nižší spotřebu energie až o 30%.
Podle všeho má výroba 3nm čipů začít ve druhé polovině roku 2022.
Mezitím, než přikročí z N5 na N3, tak je zde mezičlánek N5P, který přinese o 5% vyšší rychlost a 10% lepší efektivitu. Do výroby zamíří v roce 2021. Následuje N4 na EUV procesu a bude k dispozici v posledním čtvrtletí roku 2021.
3nm čipy (N3) postaveny na FinFET procesu, oproti Samsungu, který vyrobí čipy na GAA struktuře.
TSMC hodlá využít inovativní funkce k tomu, aby získala pro čip 10-15 navýšení výkonu a o 30% snížení spotřeby energie.
3nm čipy v mobilních telefonech můžeme očekávat někdy na vánoce 2022.