TSMC a Qualcomm jsou velmi blízko k tomu, aby mohli pracovat na 7nm Snapdragon čipů

TSMC a Qualcomm budou podle všeho spolupracovat na vývoji 7nm čipů.  Qualcomm se rozhodl ukončit spolupráci se Samsung a spojil se s firmou TSMC. Právě toto partnerství se bude podílet na vývoji další generace Snapdragon.

TSMC (sídlo v Thajsku a spolupracují s firmami jako je nVidia, Broadcom, VIA, Qualcomm) vyhrálo výběrové řízení firmy Qualcomm právě díky tomu, že nabízí 7nm FinFET proces. Tyto čipy pak budou v telefonech příští rok.

TSMC taktéž přijímá objednávky na 5G modemy od MediaTeku a venku budou právě taktéž v roce 2019. Qualcomm chce od TSMC taktéž 5G modemy a to nejen pro další generaci Snapdragon procesorů.

Qualcomm a TSMC se spojily už dávno předtím, než Qualcomm spolupracoval se Samsungem na 14nm a 10nm čipech. Qualcomm se tak vrací zpět k firmě TSMC.