Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Největší světový výrobce čipů se rozhodl, že bere veškerou výrobu Apple A13 pro telefony iPhone 2019, na svá záda. Teprve nedávno vyšly nové telefon iPhone XS, XS Max a XR, které disponují čipem A12. Již teď víme, že Apple si vybral TSMC pro další generaci čipu.
Počitačové čipy jsou stále menší a silnější. Za několik málo dnů uvidíme první telefon (nový iPhone) na 7nm architektuře. V této chvíli je nejmenší čip na 10nm procesu. Nicméně moc takových výrobců není a do 7nm procesu se nepouští.
TSMC je společnost, která se v této době stará o výrobu čipu Apple A11 Bionic, který nalezneme v telefonech Apple iPhone 8, iPhone 8 Plus a iPhone X. Tato společnost taktéž pracuje na Apple A12, který bude pohánět nové telefony. Nicméně společnost TSMC je offline. Důvodem je, že jejich PC jsou napadeny virem.
Nové iPhony již přicházejí, tak jako každý rok dorazí v září. TSMC se připravuje na masivní produkci nových čipů z A série. A vypadá to, že je tato firma docela pozitivní ohledně tohoto roku.
TSMC a Qualcomm budou podle všeho spolupracovat na vývoji 7nm čipů. Qualcomm se rozhodl ukončit spolupráci se Samsung a spojil se s firmou TSMC. Právě toto partnerství se bude podílet na vývoji další generace Snapdragon.