Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Hustota tranzistorů při 3nm výrobním procesu je neuvěřitelná. Výkon roste a spotřeba čipu klesá. TSMC a Samsung v tomto závodě soupeří. Kdo vyhraje?
TSMC měla opravdu skvělý první kvartál a prodeje nových čipů šly opravdu dobře. Zároveň již započaly výrobu na novém technologickém procesu na kterém se svezou firmy jako je Apple nebo Huawei.
TSMC musela přehodnotit svůj výhled pro rok 2020, kde růst musela snížit výhledově na 7 – 13% ze 17%. Problémy se dají očekávat v průběhu celého roku.
TSMC bude pracovat na 3nm čipech v roce 2023. Již investovali do nové továrny. K tomu se přidá i Samsung, ale ten nedokáže mít takovou hustotu tranzistorů, jako TSMC, jelikož bude mít jinou technologií.
TSMC se připravuje na velkou výrobu čipů na pokročilém 7nm+ EUV procesu, který nabízí větší prostor a menší energetickou náročnost.