Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
TSMC říká, že by bylo riskantní začít s 3nm výrobním procesem příští rok. Proto ještě příští rok budou pracovat s 5nm výrobní technologií.
TSMC pracuje na 4nm v roce 2023, ale v roce 2022 chtějí mít už 3nm výrobní proces. Oba tyto procesy budou nejdříve použité pro iPhone telefony.
Firma TSMC má zakázáno za 180 dní prodávat čipy firmě Huawei. Jedná se o objednávky, které budou někdy po září objednány u TSMC ze strany Huawei. V takovém případě nebude vyhověno.
TSMC bude stavět svou novou továrnu v US Arizóna. Firma to sdělila ve své zprávě. Zároveň si vyjednala takovou podmínku. Pokud firma dostane BAN na export dílů pro Huawei ze strany US, tak továrna nebude.
TSMC chce 2nm procesory, které nabídnou mnohem větší prostor pro tranzistory a tím pádem i nižší spotřebu a vyšší výkon.