Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Firma TSMC sdělila, kdy budou 2nm čipy a kdy se dostanou na mobilní telefony. Tedy do těch, které mají čipy s výrobou v TSMC.
Problémy s čipy se stále zvyšují a nyní jsou na dalších maximech. Vypadá to, že se situace ani tentokrát nelepší.
Zisk firmy TSMC stále roste a to i přesto, že jsou problémy s dodávkami čipů. Nyní již tento problém pociťuji automobilky.
TSMC bude moci dodávat firmě Huawei čipy, avšak ne ty, které by asi tak chtěla. Jedná se pouze o čipy s výrobním procesem 28nm a více.
TSMC se připravuje na 3nm výrobní proces. Mezitím však ještě vyrobí vylepšení 5nm a připraví 4nm výrobní proces. V roce 2022 bude 3nm.