Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Apple bude první firmou, která použije TSMC nový čip na 3nm. Nicméně Samsung se chystá na protiútok.
TSMC má stále většinový podíl na prodejích čipů do mobilů, ale i jiných zařízení. Nicméně Samsung pomalu ukrajuje tento podíl. Možná i proto, že Samsung přesouvá výrobu z TSMC právě k sobě a tedy výroba i návrh čipů proběhne přímo v Samsungu.
TSMC chce vyřešit problémy s čipy a to tak, že vybuduje novou továrnu v Singapore. Tím by zvýšil své výrobní kapacity.
Taiwan pokračuje ve své dominanci v segmentu polovodičového průmyslu. Až 64% výroby těchto čipů je na území Taiwanu.
Zakladatel firmy TSMC řekl, že Amerika patří mezi ty nejlepší návrháře čipů. TSMC je totiž jenom výrobce a do této firmy ostatní firmy jako Apple, Qualcomm, MediaTek posílají své návrhy, které se zde vyrobí.