Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Historický rok 2023 přináší do polovodičového průmyslu 3nm čipy od TSMC a Samsung Foundry, které nabízí výkonnější a energeticky úspornější řešení. TSMC zahájí 2nm výrobu v roce 2025 a bude používat pokročilé tranzistory typu gate-all-around (GAA).
TSMC by podle všeho nebylo v případě, kdyby Čína napadla Taiwan. Důvod je ten, že USA by tuto společnost zničila, aby technologie nepadly do rukou Číně.
TSMC vyrábí čipy, které mají 3nm a budou určené z počátku pro Apple, protože právě oni si tyto čipy objednali. Ostatní výrobci čekají na další část technologie, tedy Qualcomm bude mít pravděpodobně 3nm proces příští rok.
TSMC v Arizoně poprvé začne vyrábět 3nm čipy. Jako prvními prodejci telefonu a grafik budou firmy Apple a Nvidia.
TSMC se bude rozšiřovat do Ameriky. Očekává se budování továrny v Phoenixu, ale i ve Washingtonu. TSMC stále ovládá 70% tohoto trhu a je tak velmi důležitá pro světový trh s čipy.