Huaweiův 5nm Kirin 9006C nakonec vyrábí TSMC
Huawei představil nový notebook Qingyuan L450 na začátku prosince 2023 pro čínský trh a jednou z klíčových vlastností je nový 5nm čip Kirin 9006C. Toto vyvolalo spekulace o čínských schopnostech v…
Jedná se o nezávislého výrobce polovodičových disků „waferů“. TSMC spolupracuje s firmami jako je Qualcomm, Altera, Nvidia, Via. I přesto, že někteří své vlastní polovodiče mají, tak outsourcují u TSMC.
Již v dnešní době roku 2018 pracují na 7nm procesu a do roku 2020 budou pracovat na 5nm. V dobách roku 2009 – 2011 společnost teprve pracovala na 150nm a 40nm ke konci tohoto období. Změna výrobního procesu se velmi rychle změnila. Platí také čím menší je, tak tím menší spotřeba a vyšší výkon je.
Do těchto waferů se následně ukládají jednotlivé čipy. Na těchto deskách se čipy vyrábějí.
Huawei představil nový notebook Qingyuan L450 na začátku prosince 2023 pro čínský trh a jednou z klíčových vlastností je nový 5nm čip Kirin 9006C. Toto vyvolalo spekulace o čínských schopnostech v…
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company – známá také pod zkratkou TSMC – se ocitla v centru přestřelky volební kampaně v prvních dnech roku 2024. Její úloha v globálním technologickém průmyslu a její…
Intel CEO Pat Gelsinger prohlásil, že do roku 2030 by mohl Intel vyrobit čip s jedním bilionem tranzistorů. Tato ambiciózní vize by představovala významný posun do oblasti technologie integrovaných obvodů.
V posledních…
Vivo X100 Pro: První smartphone s čipsetem MediaTek Dimensity 9300
Vivo nedávno představilo svůj nejnovější smartphone X100 Pro, který je osazen čipsetem MediaTek Dimensity 9300. Tento čipset přichází s unikátním procesorem všech…
Tchajwanská společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) nedávno oznámila, že po plánovaném uvedení 2nm procesoru v roce 2025 bude následovat ještě výkonnější technologie s velikostí uzlu 1,4nm. Tato zpráva přinesla velký…