TSMC bude pracovat na 3nm čipech v roce 2023
TSMC bude pracovat na 3nm čipech v roce 2023. Již investovali do nové továrny. K tomu se přidá i Samsung, ale ten nedokáže mít takovou hustotu tranzistorů, jako TSMC, jelikož bude mít jinou technologií.
Firma Samsung je na trhu již několik let a zaobírá se jak chytrými telefony, tak televizemi, chytrými ledničkami a dalšími užitečnými věcmi. Pokud se jedná o chytré telefony, tak zároveň s výrobou čipů do pamětí mají asi největší příjem. Právě tyto dvě odvětví pohání Samsung takovou silou, že dokáži své výrobky neustále technologicky inovovat a nezaostávat za konkurencí.
TSMC bude pracovat na 3nm čipech v roce 2023. Již investovali do nové továrny. K tomu se přidá i Samsung, ale ten nedokáže mít takovou hustotu tranzistorů, jako TSMC, jelikož bude mít jinou technologií.
Samsung odhaluje 12GB RAM a nové rychlé úložiště UFS 3.0. Chce s touto konfigurací prorazit mezi střední třídu mobilních telefonu.
Samsung možná brzy představí vlajkový čip pro nové telefony Galaxy S11. K dispozici máme video, které něco naznačuje.
Samsung se rozhodl otestovat periskopickou kameru. Pravděpodobné nasazení je do telefonu Samsung Galaxy S11.
Samsung byl nuce uzavřít výrobu telefonu Samsung v Číně a veškeré telefony bude zde dovážet. Nicméně bude se jednat zájmena o prémiové telefony.