Samsung představuje nový čip Tensor G3 s inovativním FO-WLP balením
![Samsung představuje nový čip Tensor G3 s inovativním FO-WLP balením](https://www.androiduj.cz/wp-content/uploads/2023/09/samsung-predstavuje-novy-cip-tensor-g3-s-inovativnim-fo-wlp-balenim.jpg)
Samsung Foundry představil svůj nový čip Tensor G3, který bude pravděpodobně založen na Exynosu 2400. Tento chip je poprvé vybaven technologií FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging), která umožňuje lepší účinnost, vylepšenou grafickou…