Samsung Galaxy S9 bude možná modulární
Je to spíše jen domněnka, protože nikde neexistuje důkaz, že by tomu tak bylo. Avšak na internetu se tato informace objevila. Ruský tipster Eldar Murtazin se odkazuje na neznámý zdroj.
Samsung Galaxy S9 je velice očekávaný mobilní telefon, který má přijít na trh v březnu roku 2018. Nicméně již teď víme, že bude disponovat silným čipem Snapdragon 845 a silným grafickým čipem, který se popere i s těmi nejnáročnějšími hrami. Nechybí ani nová DeX pad stanice, která z telefonu udělá PC.
Je to spíše jen domněnka, protože nikde neexistuje důkaz, že by tomu tak bylo. Avšak na internetu se tato informace objevila. Ruský tipster Eldar Murtazin se odkazuje na neznámý zdroj.
Samsung si rozhodl zarezervovat většinovou část čipů pro svůj telefon Samsung Galaxy S8. Veškeré čipy Snapdragon 835 byly vykoupeny a pro LG G6 zbyly pouze Snapdragon 821. Ostatní společnosti jako HTC, Xiaomi a Sony počkalo a do svých telefonu taktéž dalo Snapdragon 835.
Z neuspokojivých zprávách o dodavatelích třetích stran se Samsung rozhodl, že vyrobí vlastní Řešení dotykového displeje. Podle všeho Galaxy S9 získá příští rok displej s technologií Y-OCTA, flexibilní OLED technologie, která bude integrovaná pod dotykovou vrstvu samotného panelu obrazovky. Sníží se tak výrobní náklady o 30%.
Podle nejmenovaného zdroje Samsung informoval jak velké displeje plánuje do dalších vlajkových telefonu Galaxy S9 a S9+. K dispozici tak máme specifikace, které mohou a nemusí být pravdivé.
Máme informaci, že nový telefon se začíná vyrábět. Bude se publikovat pod kódovým označením „star“ a „star 2“ pro větší verzi. Vývoj tohoto zařízení byl zahájen o 3 – 4 měsíce dříve, než bylo plánováno.