Qualcomm odhalil Snapdragon 865 a 765. Zároveň oznámil nový 3D Sonic Max senzor
v: Android Novinky
/ 12.12.2019
Nový čip od Qualcomm bude lehce modulární a výrobci či operátoři si mohou umístit do čipu svou vlastní 5G technologií. Zároveň představili nový snímač otisků.