Nový čip Qualcomm Snapdragon 845 bude k dispozici v telefonech v roce 2018. Představen byl 5. května 2017. Podle všech informací má mít jádro A75 a A55 s Mali-G72.
Qualcomm odhalil nový čip Snapdragon 845, který má mít podle všeho o 30% lepší efektivitu, rychlejší modem a 4K video HDR nahrávání. Je k dispozici opravdu spoustu informací ke specifikací tohoto nového čipu. My je pro vás shrneme.
Jak jsme již několikrát psali, tak Qualcomm si rezervoval asi 10 minut na to, aby představil nový čip Snapdragon 845. Představení proběhlo včera večer našeho času, ale dnes 6. prosince se dozvíme přesnější specifikace.
Moderní chytrý telefon, je už ve většině případu rychlejší, jak počítač před 10 lety. Chytré telefony se neustále zlepšují a jsou rychlejší než kdy předtím. Je hodně překvapivé, že vylepšení výkonu se týká pokaždé, kdy vyjde na svět nový čip. O výkon se stará čip (SoC).
Vše naznačuje tomu, že čip Snapdragon 845 bude představen na konci roku, ale některé některé informace už dává ucelený celek. Nový vlajkový čip bude vyroben na 10nm procesu. Nemůžeme očekávat navýšení výkonu na základě výrobního procesu.
Samsung začal pracovat na masové produkci Exynos a vyrábí druhou generací těchto čipů na 10nm procesu. Informovali jsme vás o tom v poslední novince. Jedná se tedy o Exynos 9810 a Snapdragon 845 od Qualcomm bude vyráběn na 10LPP, tedy stejně, jak Exynos 9810. Tento čip bude v Galaxy S9 a S9+.