Nový čip Qualcomm Snapdragon 845 bude k dispozici v telefonech v roce 2018. Představen byl 5. května 2017. Podle všech informací má mít jádro A75 a A55 s Mali-G72.
Na světě jsou čtyři hlavní výrobci čipů. Patří mezi ně Qualcomm (Snapdragon), Samsung (Exynos), Huawei (Kirin), Apple (A-série). Tři z nich používají své čipy ve svých mobilních telefonech a možná proto jsou tito tři na nejvyšších příčkách co se týče prodejů mobilních telefonu.
Předtím, než nový čip Snapdragon 845 obdrží nové vlajkové telefony, tak zde máme pár informací. Nový čip je navržen na bázi Cortex-A75 a A55.
Teď už je to docela jasné, že Android chytré telefony roku 2018 budou mít Qualcomm Snapdragon 845. Bude se hlavně jednat o vlajkové telefony. Nedávno se na internet dostala informace, která pochází z Číny a to právě ohledně SD845 v roce 2018.
Qualcomm Snapdragon 845 nabídne lepší výkon pro mobilní miláčky. Tento čip disponuje novým GPU Adreno 630 a podporuje funkci „wall-collision“ detekce, což je důležité, pokud se díváte ve světě, který není ten, ve kterém se nacházíte (virtuální realita).
Qualcomm odhalil svůj nový čip Snapdragon 845 a to během konference na Hawaii. Zde byl čip odhalen a jedná se o nejrychlejší procesor současnosti. Nový čip nalezneme v nadcházejícím telefonu Galaxy S9 a pravděpodobně ve většině vlajkových telefonu jiných společností.