Nový telefon od firmy LG dorazí s čipem Snapdragon 845, což je rok starý čip a pro nás celkem zklamání. Nicméně dorazí s úplnou novinkou a to je ovládání za pomocí gest. Představit se má na MWC 2019 a k prodeji bude od března roku 2019. Bohužel telefon taktéž nebude mít díru v displeji, ale má výřez.
K dispozici máme oficiální fotografie a specifikace pro telefony LG G8 ThinQ, LG G8s ThinQ a LG V50 ThinQ 5G, které byly včera představeny.
Úřad FCC v US certifikoval tři varianty telefonu LG G8 ThinQ. Znamená to, že se ho již brzy dočkáme na trhu. Předpokládáme příští měsíc.
LG G8s může být první 5G telefon a také nemusí nebo se může jednat o levnější variantu k LG G8 vlajkovému telefonu. To vše se dozvíme 24. února.
Nová technologie umožní přenášet vysoce kvalitní zvuk skrz celý displej telefonu. Po položení na stůl je zvuk ještě lepší.
K dispozici máme další rendery telefonu LG G8 ThinQ. Ze kterých vyplývá, že velká designová obměna se nekoná a telefon má design LG G7