Snapdragon 875 na 5nm výrobním procesu

Nový čip Snapdragon 865 bude navržen pro rok 2020 a představí se pravděpodobně na konci tohoto roku. Nicméně o výrobu se poslední dva roky stará společnost TSMC, která vyráběla čip Snapdragon 845, Snapdragon 855, Snapdragon 820, Snapdragon 835.

Podle zdroje Sina.com se Qualcomm vrací k výrobě k Samsungu, který se postará o vývoj Snapdragon 865. Samsung již bude vyrábět čipy na 7nm EUV procesu. 7nm proces znamená více prostoru pro umístění více tranzistorů. Čím menší výrobní proces je, tak tím více tranzistorů se na čip vleze. Čím více tranzistorů v čipu máte, tak tím silnější je a dokáže ušetřit spoustu energie.

Podle Moorová zákona, který byl stvořen spolumajitelem firmy Intel v roce 1965 vyplývá, že počet tranzistorů se každý další rok zdvojnásobí. Avšak uvidíme, kam až dokážeme jít.

Jeden čip a v něm modem 5G

7nm EUV proces je extrémně-ultraviolet litografie. Tato technologie využívá ultrafialové paprsky k přesnějšímu označení křemíkových destiček používány k vytváření vzorů těchto čipů. Tyto vzory pak určují, kde budou tranzistory umístěny. S použitím EUV procesu má výkon naskočit z 20% na 30% a ze 30% na 50% v oblasti energetické efektivity. Je také možné, že nový Snapdragon 865 bude k dispozici v Galaxy S11, který se představí pravděpodobně na MWC 2020.

Čip byl viděn nedávno v testu Geekbench a obdržel 12496 bodů oproti 10946 bodů pro nynější Snapdragon 855+.

Snapdragon 875 na 5nm

Krom toho mají dorazit dva různé typy pod označením Kona a Huracan. Oba však s podporou LPDDX5 RAM a UFS 3.0 paměťového čipu. Integrace nového 5G modemu. Právě Kirin 990 bude mít integrovaný modem 5G a to již v Mate 30 telefonu, který se dostane do prodeje v listopadu tohoto roku.

Podle serveru však Qualcomm chystá Snapdragon 875 pro rok 2021 a to na TSMC 5nm výrobním procesu. U Samsungu se bude pomalu pokračovat k 3nm výrobnímu procesu do roku 2022, ale co se stane pak?