Snapdragon 875 a zároveň Snapdragon 775G
Qualcomm Snapdragon 875 bude k dispozici na začátku v mobilních telefonech, které patří mezi vlajkové. S ním dorazí i čip Snapdragon 775G do telefonu střední třídy.
Nejnovější čip Snapdragon 875G bude dostupný i ve variantě plus. Snapdragon 875G s kódovým označením SM8350 interně zvaný jako Lahaina.
Krom toho co víme, a tedy, že bude postaven na Samsung 5nm EUV procesu. TSMC je kompletně zaneprázdněno výrobou 5nm čipů pro Apple A14 Bionic.
Their testing platform is high end: 12 GB LPDDR5 (!) RAM, 256GB UFS 3.1 storage, 120Hz screen. SM7350 seems closely related to SM8350, so 7-series is in for a rather massive upgrade, from what it looks like.— Roland Quandt (@rquandt) September 24, 2020
5nm čipy mají přinést o 25 menší prostor a o 20% lepší energetickou efektivitu.
Snapdragon 8775 bude disponovat pravděpodobně jádrem Cortex-X1, třemi Cortex-A78 a čtyřmi Cortex-A55. Očekáváme tedy i modem X60 5G.
Qualcomm tento nový čip odhalí v prosinci tohoto roku a následně v červenci 2021 dorazí s jeho plus verzí.
Snapdragon 775G na 6nm procesu
S vlajkovým čipem dorazí i Snapdragon 775G, což bude nástupce Snapdragon 765G. Určený pro telefony střední třídy. Dorazí někdy v počátku roku 2021.
Podle nejnovější zprávy bude či podporovat 120Hz displej, 12GB LPDDR5 RAM a 256GB UFS 3.1.
6nm architektura čipu zlepší až o 40% výkon CPU a 50% GPU, proti Snapdragon 765G.