Skandál kolem Huawei Mate 60 Pro: Jak mohl mít 5G čipset?

Výbava nejnovějšího modelu Huawei Mate 60 Pro způsobila senzaci mezi politiky a firmami. Jak je vůbec možné, že Huawei dokázal vyrobit čipset s technologií 5G a velikostí 7 nm? Vzhledem k…

Skandál kolem Huawei Mate 60 Pro: Jak mohl mít 5G čipset?

Výbava nejnovějšího modelu Huawei Mate 60 Pro způsobila senzaci mezi politiky a firmami. Jak je vůbec možné, že Huawei dokázal vyrobit čipset s technologií 5G a velikostí 7 nm? Vzhledem k současným sankcím by to nemělo být možné. A přesto, tady to je.

Nyní zde máme další rozbor tohoto telefonu, tentokrát v angličtině namísto čínštiny. Bohužel ani anglický rozbor situaci nijak neobjasňuje. Máme tu samotnou základní desku telefonu Huawei Mate 60 Pro:

(obrázek)

Samotný čipset HiSilicon Kirin 9000s není viditelný, místo toho vidíme paměťové čipy SK Hynix, které se nacházejí nad ním. Ty samy o sobě představují záhadu a SK…

FAQ:

1. Jak je možné, že Huawei dokázal vyrobit 5G-capable čipset při stávajících sankcích?

– Tento fenomén zůstává dosud nevysvětlený. Huawei se zdá být schopný překonat omezení a pokračovat ve vývoji nejnovějších technologií.

2. Proč se při rozboru nevidí samotný čipset, ale pouze paměťové čipy?

– Tato skutečnost umocňuje záhadnost celé situace. Zdá se, že Huawei používá různé techniky a komponenty, aby zakryl své technologické inovace.

Článek tímto končí a zůstáváme s otazníky ohledně schopností společnosti Huawei. Její nekonvenční přístup k vyrovnávání se se sankcemi a pokračování ve vývoji špičkových technologií nás neustále překvapuje. Budeme pečlivě sledovat další kroky této významné technologické společnosti.

Zdroj: https://www.gsmarena.com/teardown_video_shows_the_huawei_mate_60_pro_components_that_shouldnt_be_there-news-59958.php