Samsung začíná vyrábět 4nm čipy třetí generace

Samsung se zajímá ohledně zahájení masové výroby třetí generace čipsetů s technologií 4 nm. Tato technologie umožňuje výrobu čipů s vyšší výkonovou účinností a nižší spotřebou energie.

Samsung oznámil, že nová generace čipsetů bude používat technologii Extreme Ultra-Violet (EUV) lithografie, která umožňuje výrobu složitějších a efektivnějších čipů. Díky této technologii budou nové čipsety nabízet lepší výkon a energetickou účinnost ve srovnání s předchozími generacemi.

Samsung plánuje začít masovou výrobu nových čipsetů v druhém pololetí roku 2022. Společnost se také zaměřuje na rozšíření svého podílu na trhu s čipsety, zejména v oblasti mobilních telefonů.

TSMC pracuje také se 4nm, ale dokáže využít plochu waferu ze 70 – 80% a Samsung pouze ze 60%. Ti, co si čipy objednávají, tak platí vlastně za celý jeden wafer a pokud ho společnost nedokáže zcela využít, tak zbytečně utrácí peníze za nevyužitou plochu.

Dalším milníkem pak bude 3nm proces, ale to bude mít pravděpodobně exkluzivně Apple, který takový čip bude mít v telefonu iPhone 15 Pro.

Samsung i TSMC budují továrny v USA a budou připravené v roce 2024.