Samsung představuje nový čip Tensor G3 s inovativním FO-WLP balením

Samsung Foundry představil svůj nový čip Tensor G3, který bude pravděpodobně založen na Exynosu 2400. Tento chip je poprvé vybaven technologií FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging), která umožňuje lepší účinnost, vylepšenou grafickou výkonost a úsporu energie.

Dosud byla technologie FO-WLP využívána pouze u Qualcommu a MediaTeku, ale Samsung Foundry se rozhodl tuto technologii implementovat do svého nového čipu.

4nm Tensor G3 bude součástí telefonů Pixel 8 a Pixel 8 Pro a bude mít 9-jádrový procesor – jeden Cortex-X3 hlavní jádro, čtyři…

FAQ:

1. Co je to Tensor G3?

Tensor G3 je nejnovější čip od společnosti Samsung Foundry, který je založen na Exynosu 2400. Obsahuje technologii FO-WLP, která umožňuje lepší účinnost a výkonost.

2. Jaká vylepšení přináší technologie FO-WLP?

Technologie FO-WLP umožňuje lepší efektivitu, vylepšenou grafickou výkonost a úsporu energie.

3. Kdo již využívá technologii FO-WLP?

Technologii FO-WLP již využívají společnosti Qualcomm a MediaTek.

4. Je Tensor G3 dostupný pouze v telefonech Pixel 8 a Pixel 8 Pro?

Ano, Tensor G3 bude součástí těchto konkrétních telefonů od společnosti Samsung.

Zdroj: https://www.gsmarena.com/the_pixel_8s_tensor_g3_will_run_cooler_than_the_g2-news-59871.php