Samsung je připraven vyrábět 8nm čipy

Samsung dnes řekl, že je připraven masivně vyrábět 8nm FinFET LowPower Plus čipy. Právě 8nm LPP vyplňují mezeru mezi 10nm, které jsou dostupné od minulého roku a 7nm, které teprve přijdou.

Samsung taktéž říká, že je připraven navýšit produkci na stabilní úroveň a to díky tomu, co se naučili pří výrobě 10nm čipů. V porovnání s 10nm čipem bude ten 8nm o poznání menší. Uvnitř čipu bude o 10% menší prostor a zároveň bude brát o 10% méně energie.

Samsung považuje Qualcomm za klienta a společnost říká, že 8nm LPP rychle dostanou z výrobních linek právě ty 10nm.,

Dostupnost

Samsung také vydal plán, jak budou jednotlivé čipy dostupné. Tedy mluvil o 8nm LPP a 7nm EUV. EUV představuje 7nm cip s extremní ultrafialovou litografií používanou společností Samsung. Tento design je pak vidět v mikroprocesorovém čipu. Původně se očekávalo, že čipy 8nm se nebudou vyrábět do prvního čtvrtletí roku 2018.

Výrobní proces 7nm čipů započne v první polovině roku 2018, přičemž montážní linka zrychlí výrobu ve druhé polovině roku. V telefonech pak budou v roce 2019.