„Redmi K70 s novým čipsetem MediaTek Dimensity 8300 zaznamenal skvělé výsledky v Geekbenchu“

Redmi K70 s čipsetem Dimensity 8300 překonává své předchůdce

Společnost MediaTek se chystá představit svůj střední čipset Dimensity 8300 příští týden, ale již nyní máme výsledky testu v aplikaci Geekbench pro model Redmi K70, který se očekává jako jeden z prvních telefonů na trhu s tímto novým čipem.

Podle výsledků testu dosáhl Redmi K70 (Xiaomi 2311DRK48C) 1 512 bodů ve výkonu jednoho jádra a 4 886 bodů ve výkonu více jader, což je o něco vyšší hodnota než u předchozího čipsetu Dimensity 8200 a 8200 Ultra. Čipset je postaven na architektuře 1+3+4 s jádry založenými na technologii ARMv8. Najdeme zde jedno jádro Cortex-A715 s výkonem a frekvencí 3,35 GHz, tři jádra Cortex-A715 s frekvencí 3,32 GHz a čtyři jádra Cortex-A510 s efektivním využitím energie.

Redmi K70 s čipsetem Dimensity 8300 tak nabídne vylepšený výkon a efektivní správu energie ve srovnání se svými předchůdci. Díky této nové technologii by měl být telefon schopen plynulého multitaskingu a spouštění náročných aplikací.

Společnost Xiaomi se tak opět potvrzuje jako lídr na trhu s inovativními technologiemi a kvalitními produkty. Redmi K70 s čipsetem Dimensity 8300 bude zajisté jedním z nejvýkonnějších telefonů ve střední třídě a těšíme se na jeho představení.

FAQ:

1. Jaký čipset bude mít Redmi K70?

Redmi K70 bude vybaven čipsetem Dimensity 8300 od společnosti MediaTek.

2. Jaké výsledky dosáhl Redmi K70 ve výkonovém testu Geekbench?

Podle výsledků testu dosáhl Redmi K70 1 512 bodů ve výkonu jednoho jádra a 4 886 bodů ve výkonu více jader.

3. Jaká je architektura čipsetu Dimensity 8300?

Čipset Dimensity 8300 má architekturu 1+3+4 s jádry založenými na technologii ARMv8.

Článek byl převzat z: [zdroj](https://www.androiduj.cz/wp-content/uploads/2023/11/redmi-k70-s-novym-cipsetem-mediatek-dimensity-8300-zaznamenal-skvele-vysledky-v-geekbenchu.jpg)

Zdroj: https://www.gsmarena.com/redmi_k70_runs_geekbench_with_upcoming_dimensity_8300_chip-news-60610.php