Qualcomm plánuje novou 7 sérií Snapdragon čipů
Qualcomm plánuje novou 7 sérií čipů Snapdragon a to ještě toto čtvrtletí. Jedná se o čipy pro vyšší střední třídu.
Qualcomm představil minulý měsíc nový vlajkový čip Snapdragon 888. Očekáváme, že představí nový čip pro vyšší střední třídu, ale prozatím společnost nic nesdílela ohledně nové série 700.
Podle jednoho úniku informací na Weibo by měl být čip série 700 představen v prvním čtvrtletí tohoto roku, takže někdy do března.
Nový čip 7 série se očekává jako konkurence 5nm Exynos 1080 s 5G modemem a MT6893 MediaTek na 6nm procesu, který taktéž bude ještě oznámen.
Nicméně ohledně nové série 7 toho moc nevíme, jen modelové označení SM7350 s kódovým označením Cedros (pojmenovaný jako pobřeží na ostrově v Mexiku).
Prototyp této platformy měl skóre 530 000 bodů na AnTuTu a měl tak lepší skóre než Snapdragon 765G, ale je stále za Snapdragon 865.