Qualcomm chystá nový modem SDX60

5G se zdá být velmi populární a není se čemu divit. Tato technologie má změnit používání naších zařízení. Realita je sice ještě vzdálená, ale pomalu se přibližuje věcem, které jsme mohli vidět jen ve sci-fi filmech.

Nyní se výrobci mobilních čipů soustředí zájmena na výrazném vylepšení 5G hardwaru a to tak, aby byl dokonalý, rychlý a spolehlivý.

Nyní společnost Qualcomm oznámila již třetí generaci 5G modemu a to je Snapdragon X60. Tento čip je dalším krokem v evoluci 5G sítě.

Nový modem X60 je postaven na 5nm čipu. Je jisté, že Snapdragon 875 bude nově postaven na 5nm technologií, ale ten dorazí až ke konci tohoto roku.

Jaké benefity taková architektura přináší: lepší energetická ekonomika a hlavně menší zahřívání. 5nm čipy nabízejí mnohem vyšší efektivitu a tedy i lepší výkon s delší výdrží baterie.

Dále nový výrobní proces dovoluje zredukovat velikost čipu.

Vyšší rychlost se sub pásmem 6 a mmWave.

Díky velkému spektru agregace dokáže sub pásmo 6 zvládnout rychlost stahování přes 5Gbps a s mmWave až 7.5GBps. Díky spektru agregace dovoluje operátorům kombinovat různé frekvence k lepšímu a rychlejšímu přenosu dat.

Krom toho je tady další výhoda a to je širší pokrytí.

Antény

Každý telefon má antény a má jich také víc a to z toho důvodu, když jednu část telefonu zakryjete rukou, tak ať funguje druhá. Většina telefonu 5G má 3 nebo 4 antény proto, abyste měli stabilní připojení za jakékoliv situace. Nynější nové antény by pak měly být tenčí, ale o kolik, tak to nevíme.

Nový modem Snapdragon X60 bude vložen do čipů Snapdragon, které vyjdou v tomto roce. Je tedy možné, že jako první se objeví ve Snapdragon 865+.