Porovnejme velikosti čipů jednotlivých společností: Qualcomm, Samsung, Huawei a Apple

Na světě jsou čtyři hlavní výrobci čipů. Patří mezi ně Qualcomm (Snapdragon), Samsung (Exynos), Huawei (Kirin), Apple (A-série). Tři z nich používají své čipy ve svých mobilních telefonech a možná proto jsou tito tři na nejvyšších příčkách co se týče prodejů mobilních telefonu.

Velmi často se mluví o energetické náročnosti jednotlivých čipů, jelikož to je důležité z toho důvodu kolik takový telefon vydrží. Právě čím méně nanometrů čip má, tak tím lepší to bude. Další věc je ta, že cena daného čipu je úměrná jeho velikosti, tedy když pomineme částku za patentování.

Porovnejme si výkony v CPU GFXBench test

Je potřeba najít tu správnou rovnováhu mezi výkonem CPU, Grafickým výkonem a dalšími funkcemi čipu, jako je obrazový procesor nebo nově i procesor umělé inteligence. Snapdragon 845 je o 25% menší než Exynos 9810. Nicméně Apple A11 Bionic je ještě menší než Snapdragon a je také jediný bez modemu v čipu. Kirin patří něco mezi tyto čipy.

Vlajkové čipy na fotografií

K dispozici máme i tabulku, která ukazuje velikosti jednotlivých čipů.

• Exynos 9810 – 118,94 mm2
• Kirin 970 – 96,72 mm2
• Snapdragon 845 – 91 mm2
• A11 Bionic* – 87.66mm2 *bez externího modemu

Máme k dispozici porovnání, jak si jednotlivé čipy dařily výkonnostně. Galaxy S9+ je tady s Exynos 9810, Huawei s Kirin 970, iPhone X s A11 Bionic a Snapdragon má Xperia XZ2.

GeekBench 4.1