Nový Wi-Fi čip od Qualcomm a platforma pro robotiku RB3 Gen 2

Společnost Qualcomm oznámila svůj nejnovější mikrořízený Wi-Fi čip QCC730, který slibuje zlepšený dosah a přenosové rychlosti dat při nižším spotřebu energie a nabízí přímé připojení k cloudu. Tento dvoukmitový mikrořízený Wi-Fi čip je zaměřen na zařízení pro internet věcí a Qualcomm sází na efektivitu s tvrzením o 88 % nižší spotřebě energie na přenos dat ve srovnání se svou předchozí generací.

Nový Wi-Fi čip také přináší přímé připojení k cloudu a integraci s Matter a má otevřený zdroj SDK a IDE a také vypracované připojení k cloudu skrze softwarový stack. Je prezentován jako alternativa k Bluetooth pro IoT zařízení…

FAQ:
1. Jaká je hlavní výhoda nového QCC730 Wi-Fi čipu od Qualcomm?
– Hlavní výhodou je zlepšený dosah a přenosové rychlosti dat při nižší spotřebě energie.
2. Která zařízení jsou určena pro tento nový Wi-Fi čip?
– Nový čip je zaměřen na zařízení pro internet věcí.
3. Jaká je alternativa k Bluetooth pro IoT zařízení?
– Nový QCC730 Wi-Fi čip od Qualcomm slouží jako alternativa k Bluetooth.

Zdroj: https://www.gsmarena.com/qualcomm_brings_new_wifi_chip_robotics_rb3_gen_2_platform-news-62362.php