Micron představuje nejmenší čip UFS 4.0 pro chytré telefony
Společnost Micron, vedoucí americký výrobce paměťových čipů, oznámila své nejnovější řešení na veletrhu MWC 2024. Společnost představila nejmenší balení UFS 4.0 dosud, které měří pouhých 9 x 13 milimetrů. Navzdory svým…
Společnost Micron, vedoucí americký výrobce paměťových čipů, oznámila své nejnovější řešení na veletrhu MWC 2024. Společnost představila nejmenší balení UFS 4.0 dosud, které měří pouhých 9 x 13 milimetrů. Navzdory svým kompaktním rozměrům nabízí až 1 TB kapacitu a vynikající výkon – 4300 MB/s sekvenční čtení a 4000 MB/s sekvenční zápis.
Hlavním důvodem, proč Micron představil menší řešení, byla zpětná vazba od výrobců smartphone, kteří chtěli více místa pro větší baterie. Americká společnost vyvinula produkt ve spolupracích s partnery v laboratořích po celých USA, Číně a Koreji a postavila jej na své…
**FAQ:**
1. **Jaké jsou hlavní výhody nového UFS 4.0 balení od Micron?**
Nové balení nabízí kompaktní rozměry a vysokou kapacitu a výkon paměti s rychlostmi čtení a zápisu až 4300/4000 MB/s.
2. **Proč se Micron rozhodl vyvinout menší balení UFS 4.0?**
Společnost reagovala na požadavky výrobců smartphonů, kteří chtěli více místa pro větší baterie a současně si udržet vysokou kapacitu a výkon paměti.
3. **Kde byl nový produkt vyvinut?**
Nové UFS 4.0 balení bylo vyvinuto ve spolupráci s partnery ve Spojených státech, Číně a Koreji, což umožnilo maximální efektivitu a technologický pokrok.