MediaTek oznámil nový čip Dimensity 9000 5G

MediaTek konference proběhla a bylo na ní oznámeno, že se chystá nový čip s 5G a je to Dimensity 9000. Je to první na světě vyrobený čip na 4nm procesu od TSMC, což má opět vylepšit výkon i spotřebu energie. Jde navíc o 5G čip s použitím nových jáder Cortex-X2 s taktem 3.05GHz. Jde o první čip s Bluetooth 5.3.

Tento čip je navržen ve formátu 1 + 3 + 4. Jako dodatek k tomuto Cortex-X2 jádru, jsou tady další tři super jádra Cortex-A71 na 2.85GHz a čtyři jádra pro ekonomický provoz při Cortex A510 a 1.8GHz.

Čip podporuje LPDDR5x RAM, což má zvýšit zapisovací a čtecí výkon v chytrých telefonech na 7500Mbps. Dále má 14MB cache, což má zlepšit výkon o 7% a propustnost až o 25% oproti 8MB cache.

Obrovský výkon v testech na Geekbench

V této chvíli podle Geekbench testů překonává Dimensity 9000 ještě nynější vlajkové čipy a má podobné skóre, jako nově navržené čipy pro příští rok.

Grafika je Mali-G710 s 10-jádry, novým raytracing SDK pro vývojáře a tím se blížíme opět k úrovním PC grafiky. Jde tady také o nové Bluetooth 5.3 s podporou Wi-Fi 6E 2×2.

Dimensity 90000 obrazový čip (IS/) zvládne teoreticky nahrávat ve 4K HDR ze tří kamer najednou. Na výstupu tak zvládne 270 fps při 18-bit 4K HDR formátu. ISP také podporuje kamerový senzor až do výše 320MPx

Čip překonává Google Tensor!

Nová APU jednotka pro umělou inteligenci má o 4x lepší výkon, než předchozí generace. MediaTek dokonce říká, že překonává Google Tensor čip (nový čip pro Google Pixel 6 telefony) o 16%.

První telefony dorazí s tímto čipem v prvním čtvrtletí roku 2022.