MediaTek dorazí s novým čipem Dimensity 800
MediaTek dorazí s novým čipem Dimensity 800. Tento čip nabídne výkon do střední třídy, který bude konkurovat Snapdragno 7 sérií nebo Kirin 800.
MediaTek hostovalo rychlou tiskovou konferenci v Pekingu, kde představili nový čip Dimensity 800, který má mířit do telefonu střední třídy v roce 2020.
K dispozici je integrovaný 5G modem. Bude se jednat o dostupnější čip, než je Dimensity 1000/L v Oppo Reno3 telefonech.
Specifikace odhalí právě na CES 2020 v Las Vegas, které se bude konat velmi brzy. Čip Dimensity 800 má konkurovat chytrým telefonu poháněné čipem Kirin 800 a Qualcomm Snapdragon 7. Taktéž víme, jaký modem bude telefon mít a jedná se o Helio M70. Rychlost stahování je 4.7 Gbps a upload je 2.5 Gbps. Čip má v sobě 4x Cortex-A77 a 4x Cortex-A55, což slibuje nárůst výkonu o 20%.