MediaTek Dimensity 9200+ – nový špičkový čipset překonává konkurenci výkonem
MediaTek Dimensity 9200+ je nový špičkový čipset pro smartphony, který překonává většinu konkurence. Geekbench 6 ukázal, že dosahuje vysokých výkonů, a pravděpodobně pohání smartphone společnosti vivo, údajnou vlajkovou loď X90S.
Nový MediaTek Dimensity 9200+ slibuje být dalším špičkovým čipsetem na trhu s výkony, které překonávají konkurenci. Geekbench 6 ukázal, že dosahuje vícejádrového skóre 5 655 a jednojádrového skóre 2 121 bodů, což je výrazně více než u většiny smartphonů s procesorem Snapdragon 8 Gen 2.
Současné důkazy ukazují, že bude vybaven hlavním jádrem Cortex-X3 taktovaným na 3,35 GHz spolu s 3x jádry Cortex-A175 a 4x malými jádry Cortex-A510. Nový čipset pravděpodobně pohání smartphone společnosti vivo, údajnou vlajkovou loď X90S. Zatím jediným čipsetem, který v této oblasti Dimensity 9200+ překonává, je SoC Apple A16 Bionic.
MediaTek Dimensity 9200+ je nový špičkový čipset pro smartphony, který slibuje vysoké výkony a bude uveden na trh 10. května.
Geekbench 6 ukázal, že MediaTek Dimensity 9200+ dosahuje vícejádrového skóre 5 655 a jednojádrového skóre 2 121 bodů, což je výrazně více než u většiny smartphonů s procesorem Snapdragon 8 Gen 2. Současné důkazy ukazují, že bude vybaven hlavním jádrem Cortex-X3 taktovaným na 3,35 GHz spolu s 3x jádry Cortex-A175 a 4x malými jádry Cortex-A510.
Nový čipset pravděpodobně pohání smartphone společnosti vivo, údajnou vlajkovou loď X90S.