MediaTek Dimensity 8250: Vylepšená verze čipu Dimensity 8200

MediaTek aktualizoval čipset Dimensity 8200 z konce roku 2022 pod názvem „Dimensity 8250“. Původní čip se vyznačoval tím, že byl prvním 4nm čipsetem společnosti MediaTek pod 9000 sérií.

Tento čip je také vyroben na 4nm TSMC uzlu (N4) a při pohledu na specifikace obou čipů 8200 a 8250, nenacházíme mnoho změn mimo upgrade modelového čísla.

Čip stále nabízí solidní střední výkon s čtyřmi jádry Cortex-A78 (jedno na 3,1 GHz, ostatní tři na 3,0 GHz) a čtyřmi jádry Cortex-A55 (na 2,0 GHz). Grafický procesor je impresivnější s konfigurací Mali-G610 MC6. Ovladač displeje…

**FAQ:**
1. **Jaké jsou hlavní vylepšení nového čipu Dimensity 8250 oproti předchozí verzi 8200?**
2. **Které výhody přináší použití 4nm TSMC uzlu pro výrobu tohoto čipsetu?**
3. **Jaký je očekávaný dopad nového čipsetu Dimensity 8250 na trh s chytrými telefony v roce 2023?**

Zdroj: https://www.gsmarena.com/mediatek_dimensity_8250_unveiled_a_reworked_dimensity_8200-news-62872.php