Jak na opravu HTC One (M8)

Určitě vás zajímá, proč HTC prodává své telefony tak drahé, ale přitom jsou více méně stejně výkonné, jako ostatní konkurenční mobilní telefony. HTC si v minulosti velmi zakládalo na kvalitě, tedy pokud vám mobil spadl, tak se málokdy stalo, že by vám hned praskl. Nicméně jak je to tedy teď? HTC One (M8) je již čtyři roky starý telefon, který měl kvalitní konstrukci.

Mobilní telefon HTC One M8 disponuje čtyřjádrovým procesorem o výkonu 2.3 GHz a jedná se o Snapdragon 801. K dispozici je 2GB RAM, 5 palcový displej se stereo reproduktory, 4MPx fotoaparát na zadní straně a 5MPx na přední straně. Telefonu nechybí podpora LTE, Bluetooth 3.0, NFC, Wi-Fi.

Jako první bude potřeba oddělat horní část, kde je reproduktor. Prvně pod plast podsuneme něco tenkého, abychom materiál nad zvedli. Následně odšroubujeme jednotlivé šrouby, které vidíme.

https://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+%28M8%29+Teardown/23615

Následně budeme moci oddělat displej od zadní části. Stejný krok, který jsme udělali výše, tak musíte samozřejmě udělat i ve spodní části telefonu. Poté se snažte opětovně něco tenkého vložit mezi rámeček a displej telefonu.

https://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+%28M8%29+Teardown/23615

Po oddělání byli z iFixit naprosto zděšeni. První generace HTC One mělo asi nejhorší skóre v možnosti opravitelnosti. Zadní část telefonu váží 27.5 gramů.

Následně tady máme tisíce kabelů, které je potřeba oddělat, abyste se vůbec dostali k baterií. Baterie telefonu je až pod základní deskou, která je přilepena. Což je nejhorší možný scénář. Konečně se můžeme podívat na jednotlivé čipy. Nicméně i přesto, že baterie byla pod displejem, tak díky tomu mohla disponovat větší kapacitou.

Společnost Apple podepsala s HTC smlouvu o tom, aby nebyli zažalování za design a jako druhý výrobce na trhu začal Apple vyrábět celokovové telefony. Později se snažili design převzít i dalších výrobců.

• 2013 (březen) – HTC Představuje první smartphone s celokovovou unibody konstrukcí HTC One a polykarbonátovými anténními předěly
• 2013 (září) – Apple opakuje svůj ověřený design skleněného sandwiche sepnutého kovovým rámem.
• 2014 (březen) – HTC Posouvá celokovové zpracování ještě dál, veškerý HW telefonu ukládá do mušle z jednoho kusu letecké slitiny hliníku
• 2014 (září) – Apple představuje svůj první iPhone s celokovovou konstrukcí, využívající anténní předěly ze vstřikovaného polykarbonátu.

• Červeně – Qualcomm Snapdragon 801 čtyřjádro s 2.3GHz procesorem
• Oranžově – Sandisk NAND flash paměť 32 GB (interní úložiště)
• Žlutě – STMicroelectironika
• Světlá modrá – Qualcomm ovládání napájení
• Modrá – Avago ACPM-7600
• Fialová – Synaptics S3528A dotykové ovládání
• Černě – pravděpodobně modem Qualcomm WTR165L

Skóre opravitelnosti tohoto 5 let starého telefonu je na úrovni 2 z 10. Tedy i samotný servis bude mít s opravou problémy a nedej bože, aby se opravdu při opravě něco jiného poškodilo. Pokud někdo tímto telefonem disponuje, tak v dnešní době bude chytré, raději koupit nový telefon, než ho opravovat.

zdroj: ifixit.com