Intel bude do roku 2025 lídrem ve výrobním procesu před TSMC a Samsung Foundry, říká CEO Pat Gelsinger

Intel CEO Pat Gelsinger prohlásil, že Intel je na správné cestě k dosažení vedoucí pozice v oblasti technologického procesu před konkurencí TSMC a Samsung Foundry do roku 2025.Gelsingerova vize i cíl…

Intel bude do roku 2025 lídrem ve výrobním procesu před TSMC a Samsung Foundry, říká CEO Pat Gelsinger

Intel CEO Pat Gelsinger prohlásil, že Intel je na správné cestě k dosažení vedoucí pozice v oblasti technologického procesu před konkurencí TSMC a Samsung Foundry do roku 2025.

Gelsingerova vize i cíl je jasný – Intel chce obnovit svou pozici lídra v oblasti výroby polovodičů a technologického procesu. V posledních letech totiž začal Intel ztrácet na konkurenci, zejména na taiwanské společnosti TSMC, která se stala největším světovým výrobcem čipů.

Výroba čipů s co nejmenší velikostí tranzistorů je jedním z klíčových prvků pokročilých technologií a umožňuje vytvářet výkonnější, rychlejší a energeticky efektivnější produkty. Získání procesního vedení (tzv. process leadership) by tedy pro Inte

Zdroj: https://www.phonearena.com/news/intel-gets-big-pre-payment-from-customer-for-18a-node_id150368