I přes ztrátu třech klíčových návrhářů Google chce vlastní čip
Google pracuje na svém vlastním čipu. Ze softwarové firmě se stává i firma hardwarová. Chce si tak připravit čipy pro telefony Pixel.
V roce 2017 firma Google najala návrháře čipu Manu Gulati z Apple. Gulati byl důležitý ve firmě Apple v oblasti tvorby čipů pro telefony iPhone a iPad. Firma Google si ho najala pro vývoj svého vlastního čipu. Nicméně Google o něho přišla a ještě o další dva. Ne všichni pocházeli z Apple, ale jeden z nich dokonce z Qualcomm.
Všichni tři navrhli procesory (CPU) a čipy (SoC). Gulati byl najat kvůli tomu, aby měl Google své vlastní čipy pro telefony Pixel. Pro Google by to byla výhoda a mohl by konkurovat čipům od Apple, které pohánějí iPhone.
Pixel už má svůj čip pro zpracování obrazu
Tito lidé již navrhli čip, který se stará o zpracování obrazu u telefonu Pixel. Jmenuje se Pixel Visual Core a dále je zde speciální bezpečnostní čip pro Pixel 3 telefony.
Výroba vlastního procesoru a čipu je stále budoucnost. Návrh takových komponentů je otázkou spoustu času a hlavně velkého týmu. Google stále takové lidi hledá.
Je tedy možné, že Google se bude více soustředit na výrobu čipů pro méně výkonné telefony. Firma Google nevyrábí tolik telefonu co Apple nebo Samsung a tak se tvorba vlastního procesoru nemusí vyplatit.
Google však buduje tým v Indií
Google jde po firmě Apple. Apple byla hardwarovou společností od prvopočátku, což Google byl původně software. Nicméně Apple začal vyrábět čipy až po koupi P.A v roce 2008 za 278$ miliónu. Poté trvalo dva roky, než firma dorazila s prvním vlastním procesorem Apple A4, který byl v Apple iPad. Navržen firmou Apple a vyroben Samsungem byl čip také v iPhone 4. V dnešní době má Apple svůj čip A12 Bionic od TSMC na 7nm procesu.
V únoru firma Google převzala 12 pracovníků ze společností Qualcomm, Intel, Broadcom a Nvidia. V plánu je vybudovat tým 80 lidí. Jelikož Google nemá žádnou továrnu na výrobu čipů, tak design čipů bude v režií Google a výroba bude od TSMC. Stejná firma, která vyrábí Apple A čipy, Qualcomm Snapdragon, Kirin, Balong modemy a další.