Huawei připravuje nový 5nm Kirin SoC pro tento rok

Společnost Huawei pravděpodobně pracuje na vývoji nového čipu Kirin, který by měl být vyráběn technologií 5nm. Tento čip bude patrně vyráběn firmou SMIC. Tento krok naznačuje, že Huawei se snaží diverzifikovat své dodavatele čipů a nezávisle se postavit na výrobu vlastních čipů, i přes omezení, která mu klade zákaz obchodování s americkými společnostmi.

Vyvíjení nového čipu Kirin 5nm je důležitým krokem v oblasti technologického průmyslu, zejména vzhledem k rychlému tempu inovací a zvyšujícím se nárokům na výkon v oblasti mobilních zařízení. Spojení Huawei a SMIC může přinést zajímavé výsledky a konkurenční výhodu na trhu. Očekává se, že nový čip Kirin bude nabízet vysoký výkon a energetickou efektivitu, což bude mít pozitivní dopad na uživatele.

Zatím není známo, jak dlouho potrvá vývoj nového čipu Kirin 5nm a kdy jej můžeme očekávat na trhu. Je však jisté, že Huawei má zájem zůstat konkurenceschopný a držet krok s nejnovějšími technologickými trendy.

**FAQ:**
1. Bude nový čip Kirin 5nm použit pouze v zařízeních Huawei?
2. Jaké další funkce a vylepšení můžeme očekávat od nového čipu?
3. Jaké jsou důsledky spojení Huawei a SMIC pro globální technologický trh?

Zdroj: https://www.phonearena.com/news/new-kirin-chip-tipped-for-huawei_id157122