Huawei potvrdil existenci Kirin 990 na IFA 2019
Huawei potvrdil existenci nového čipu Kirin 990 s 5G čipem na veletrhu v Berlíně a to IFA 2019. Tento čip bude v telefonu Mate 30, který dorazí ke konci září 2019.
Před veletrhem IFA 2019 se objevil velký billboard, na kterém je slovíčko o evoluci s novým Kirin 990 s 5G modemem. Billboard je umístěn v Messe Hall v Berlíně, takže pokud jste na IFA 2019, tak se tady můžete jít podívat.
7nm výrobní proces
Nový čip je vyroben na 7nm FinFET Plus EUV procesu. Huawei taktéž informuje, že se bude jednat o jeden z nejlepších 5G čipů na světě. Samsung také odhalil nový čip Exynos 980 s integrovaným 5G modem. Nicméně tento čip se objeví na trhu až příští rok.
Avšak Kirin 990 se objeví už v telefonech Mate 30 a tedy asi za dva týdny, což je velký rozdíl.
Qualcomm, také bude představovat čip 5G na IFA 2019, avšak až po firmě Huawei. Doufáme, že brzy uvidíme vlajkové telefony se Snapdragon čipem a integrovaným 5G modemem. Tato konkurence je zdravá, jelikož každý z těchto výrobců se předhání, kdo bude rychlejší.