Honor Magic Fold se Snapdragon 8 Gen 1
Honor Magic Fold dorazí se Snapdragon 8 Gen 1. Má se jednat o vysoce kvalitní a rychlý čip. Nicméně Honor se dal dokupy s MediaTek, takže se mají v lednu objevit další telefony ,ale s čipem DImensity 9000
MediaTek měl nedávno tiskovou konferenci ohledně svých čipů, kde potvrdil zájmena čtyři chytré telefony, které budou mít nový čip Dimensity 9000 a stane se tak v prvním čtvrtletí 2022.
Nyní Honor na sociální sítí Weibo informoval, že nový vlajkový telefon bude mít vlajkový čip Snapdragon 8 Gen 1.
Jde tedy o skládaný telefon Honor Magic Fold (jméno se může ještě změnit) a má se objevit v prvních měsících roku 2022. Poháněn bude čipem Snapdragon 8 Gen 1.
Dimensity 9000 je klasický vlajkový čip, který je vytvořen na 4nm procesu. Je to první čip na světě s jádrem Cortex-X2 a taktem 3.05 GHz. Dále bude mít telefon technologií Bluetooth 5.3.
MediaTek také informuje, že jeho čip MediaTek 9000 překoná většinu vlajkových Android čipů a bude poblíž čipu Apple A15 Bionic. Nové Magic telefon je však prozatím záhadný, protože mají neznámou specifikaci. Uvidíme v lednu s čím Honor dorazí a dozvíme se tak více informací.