Historický rok 2023 pro polovodičový průmysl: TSMC a Samsung Foundry přinášejí 3nm čipy
Historický rok 2023 přináší do polovodičového průmyslu 3nm čipy od TSMC a Samsung Foundry, které nabízí výkonnější a energeticky úspornější řešení. TSMC zahájí 2nm výrobu v roce 2025 a bude používat pokročilé tranzistory typu gate-all-around (GAA).
Rok 2023 je pro polovodičový průmysl historickým rokem, neboť společnosti TSMC a Samsung Foundry budou dodávat čipy vyrobené na svých 3nm procesních uzlech.
Menší procesní uzly znamenají menší tranzistory a vyšší počet tranzistorů, což vede k výkonnějším a energeticky úspornějším čipům. Apple využil veškerou 3nm výrobu první generace u TSMC, a 3nm A17 Bionic bude mít premiéru v iPhonech 15 Pro a iPhonech 15 Ultra.
TSMC zahájí 2nm výrobu v roce 2025 a rozšířená 2nm výroba začne v roce 2026. Společnost bude při 2nm výrobě používat tranzistory typu gate-all-around (GAA), které umožňují nižší spotřebu energie a zlepšení výkonu čipu. Samsung Foundry již používá GAA pro svou 3nm výrobu.
3nm čipy budou dodávány v roce 2023.
TSMC zahájí 2nm výrobu v roce 2025 a rozšířená 2nm výroba začne v roce 2026.
TSMC bude při 2nm výrobě používat tranzistory typu gate-all-around (GAA) a backside power delivery (BSPD).