Chlazení u telefonu Samsung. V roce 2019 bude novinka?

Samsung disponuje v telefonech Galaxy S7, S8 systémem Heat Pipes. Tato funkce je zabudovaná v telefonech S série a Note. Heat Pipes budou i v další sérií Samsung, ale možná bude poslední, protože zde bude alternativa.

Určitě jste si uvědomili, že mobilní telefony nedisponují žádným aktivním chlazením (větráky), ale chladí se pouze pasivně. Telefony nemohou mít aktivní chlazení, jelikož by braly více energie a vypadalo by to fakt divně. Čím silnější je čip, tak tím větší přehřívaní hrozí.

Samsung možná bude mít parní komory místo heat pipes

Je to asi jeden z nejlepších způsobu, jak přenést teplo ven z mobilního telefonu a to zrovna u silných čipů. Stojí však mnohem více než heat pipes, což může mít za následek to, že tuto věc neimplementují do všech telefonu.

Parní komory jsou ještě k tomu větší jak heat pipes, což je celkem v rozporu se současným trendem, kdy se všechno zmenšuje. Někteří výrobci mohou nyní vyrábět komory tenké 0.4mm.

Mnoho výrobců s tímto experimentuje, ale ještě nikdo je neumístil do telefonu.

Schéma parní komory

Tento systém je v této chvíli populární u notebook, kde vlastně výrobci taktéž nabízejí ultra tenké výrobky. Například takový 10.9mm Asus ZenBook Flip S. Je tak velká šance, že v roce 2019 dostanou parní komory i mobilní telefony.