Kirin 970 s 10nm se objevil ještě před oficiální představením a to s 1.2 Gbps LTE
Huawei připravuje oznámení nového čipu právě na IFA. Čip je vyvíjen samotnou společností HiSilicon a na 10nm procesu od firmy TSMC. Huawei má plně představit nový čip Kirin 970 zítra 2.srpna.