Samsung představuje nový čip Tensor G3 s inovativním FO-WLP balením
Samsung Foundry představil svůj nový čip Tensor G3, který bude pravděpodobně založen na Exynosu 2400. Tento chip je poprvé vybaven technologií FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging), která umožňuje lepší účinnost, vylepšenou grafickou…